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四千四百八十九章 朝着同一个目标奋力前进（第1页）

“张总，成立攻坚组没问题，但AI与无人装备协同的测试场地需要尽快落实。我们需要一个摹拟复杂地形和电磁干扰的环境，普通的测试场满足不了需求。”陈铭率先开口，提出了第一个难题。他身后的团队成员也跟着点头，模拟推演终究替代不了实地测试。

负责生产和基建的副总周永辉立刻接话：“这个问题我来解决。我们在西北有一个闲置的旧测试场，之前是用于传统装备测试的，我安排人尽快改造，加装电磁干扰模拟设备和复杂地形模拟模块，预计两周内可以投入使用。”

“两周时间太紧了吧？”陈铭有些担忧，“改造这种测试场涉及到很多专业设备的安装和调试，稍有不慎就会影响后续测试的准确性。”

“我知道时间紧，但新技术的竞争不等人。”周永辉语气坚决，“我会亲自盯着改造进度，增派施工人员，确保在保证质量的前提下按时完成。如果遇到技术难题，你这边派两个专家过来指导一下。”

陈铭见周永辉态度坚决，又有具体的解决方案，便点了点头：“没问题，我会安排最有经验的专家全程跟进。”

这边的问题刚解决，李卫国又提出了自己的困扰：“张总，新型复合材料的量产，我们目前最大的难题是原材料的供应。生产这种碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料需要的高纯度碳化硅粉末，国内的供应商很少能达到我们的要求，进口的话不仅成本高，还容易受到国际形势的影响。”

会议室里陷入了短暂的沉默。原材料供应是产业链的源头，这个问题不解决，后续的量产工艺优化就无从谈起。张小蕾皱了皱眉，沉思片刻后说道：“这样，我们分两步走。一方面，市场部立刻牵头，在全球范围内寻找优质的原材料供应商，哪怕成本高一点，也要先保证小批量生产的需求，不能耽误研发进度；另一方面，技术部成立一个原材料研发小组，和李卫国的团队配合，尝试自主研发高纯度碳化硅粉末，从根本上解决原材料依赖的问题。”

“自主研发？难度很大啊。”李卫国有些犹豫，“高纯度碳化硅粉末的制备工艺非常复杂，目前全球只有少数几家企业掌握核心技术，我们从零开始研发，不知道要花多长时间。”

“难度再大也要做。”吴浩的声音突然从门口传来，众人纷纷转头看去。他今天特意推迟了回集团的时间，过来看看攻坚组的成立情况。“核心技术买不来、讨不来，只能靠自己研发。原材料是我们的命脉，不能被别人掐住。”他走到会议室中央，目光扫过众人，“我已经和中科院的相关专家联系好了，下周我带你们去一趟中科院，和他们的材料科学团队对接，借助他们的技术力量加快研发进度。”

听到吴浩的话，李卫国的眼睛瞬间亮了起来。中科院的材料科学团队在国内是顶尖的，有他们的帮助，自主研发的难度无疑会大大降低。“太好了吴总！有中科院的支持，我们有信心在半年内取得突破。”

吴浩微微颔首，转向量子通信团队的负责人赵宇：“赵博士，你们团队的小型化技术，目前最大的难点是什么？”

赵宇推了推眼镜，严肃地说道：“吴总，最大的难点是量子芯片的抗震动性能和功耗控制。量子芯片非常精密，在战车、战机高速移动或遇到震动时，很容易出现量子态不稳定的情况；同时，小型化后的量子通信设备，功耗必须控制在极低的水平，才能满足移动装备的续航需求。”

“这个问题，我们可以和航天科技集团合作。”吴浩说道，“航天科技集团在精密电子设备的抗震动、低功耗方面有非常丰富的经验，他们的卫星电子设备要在太空环境中工作，对这些性能的要求比我们更高。我会安排人和他们对接，争取建立联合研发团队。”

有了吴浩的支持和具体的解决方案，在场的众人都备受鼓舞，原本的顾虑和担忧也消散了不少。接下来的时间里，各攻坚组的成员纷纷发言，确定了各自的任务分工和时间节点：AI与无人装备协同攻坚组，两周内完成测试场改造，一个月内开展首次实地协同测试；复合材料攻坚组，一周内完成原材料供应商的筛选，同时启动自主研发项目，半年内实现高纯度碳化硅粉末的自主制备；量子通信攻坚组，两周内完成与航天科技集团的对接，成立联合研发团队，三个月内拿出量子芯片抗震动和低功耗的初步解决方案。

会议结束后，各攻坚组立刻投入到紧张的工作中。浩宇工业的各个部门仿佛被拧成了一股绳，朝着同一个目标奋力前进。

西北的旧测试场，周永辉亲自坐镇指挥改造工作。施工人员昼夜不停地忙碌着，大型机械的轰鸣声在空旷的戈壁上回荡。陈铭派出的两名专家全程跟进，对电磁干扰设备的安装位置、复杂地形的模拟参数提出了精准的要求。原本荒凉的测试场，在众人的努力下，渐渐焕发出新的生机。

李卫国的复合材料团队则分成了两组，一组跟着市场部的人员，奔赴国内外各地考察原材料供应商；另一组则在实验室里，夜以继日地进行高纯度碳化硅粉末的制备实验。实验室的灯光每天都亮到深夜，烧杯、试管碰撞的声音此起彼伏，每一次实验数据的变化，都让众人充满了期待。

量子通信团队的赵宇，则带着核心成员，跟着吴浩前往中科院。在中科院的实验室里，他们和材料科学团队的专家进行了深入的交流。双方就量子芯片的结构设计、材料选择等问题展开了热烈的讨论，最终确定了联合研发的具体方案。随后，他们又马不停蹄地赶往航天科技集团，与对方的电子设备团队对接，借鉴他们在抗震动、低功耗方面的技术经验。

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